• česky
  • english
Printed s.r.o.: Českolipská 1449, Mělník, Tel.: +420 315 670 137, Fax: +420 315 671 495, E-mail: printed@printed.cz

2. Definice pojmů

  • Deska plošného spoje DPS - finální výrobek zhotovený podle dodaných podkladů vkvalitě a tolerancích stanovenými těmito TPV nebo předepsaným zadavatelem
  • Tloušťka plošného spoje- základní síla nosné podložky bez plátování Cu
  • Pružné a ohebné plošné spoje - základnímateriál Pyralux, nebo FR4 - tloušťky nosné podložky 0,1 mm
  • Fotogalvanický proces je postup, při kterém se pomocí filmové předlohy a galvanického zpracování tvoří motiv DPS
  • Izolační mezera nejmenší vzdálenost dvou vodičů nebo pájecích oček motivu DPS
  • Galvanické pokovení nanášení kovových vrstev na DPS vgalvanické lázni
  • Leptání vytváření motivů vzákladním plátovaní DPS pomocí leptacích roztoků
  • Nepájivá maska ochranná povrchová úprava DPS
  • Podleptání odleptání boku vodiče vleptací lázni (zúžení spoje)
  • Rezist ochranný povlak umožňující selektivní zpracování povrchu DPS během výrobního postupu
  • Sítotisk tisková technika; tisk se tvoří protlačováním barvy sítem
  • Třívrstvé DPS třetí, stínící vrstva je vytvořena sítotiskem, nebo přilaminováním folie Cu
  • Vrtaný průměr- průměr vrtacího nástroje
  • Výsledný průměr- průměr otvoru po vrtání a pokovovacích procesech
  • Základní materiál - výchozí materiál pro výrobu DPS, na němž je naneseno základní plátovaní Cu
  • Základní plátování - základní vrstva Cu na podložce
  • Zesílení Cu galvanické zesílení Cu vrstvy během zpracování DPS pokovením Cu, Sn, Ni a Au
  • Žárové cínování HAL nanášení bezolovnaté cínové pájky Cn100C firmy Balver Zinn na DPS; ochrana DPS před oxidacípájecích ploch

 

ZPĚT

contentleft_bg_top