• česky
  • english
Printed s.r.o.: Českolipská 1449, Mělník, Tel.: +420 315 670 137, Fax: +420 315 671 495, E-mail: printed@printed.cz
O společnosti > Novinky > Přímé pokovení technologií SELEO

Přímé pokovení technologií SELEO

Vertikální linka přímého pokovení vodivým polymerem SELEO CP Plus

Od 1.9.2011 jsme uvedli do provozu další linku s technologií přímého pokovení. Od června roku 2006 máme v provozu horizontální linku s technologií SHADOW.  Jedná se o zařízenVliv procesu zaleptání na možný vznik vady v prokoveníí s vysokou produktivitou výroby a malými provozními náklady. Tento proces využívá ke zvodivění vnitřního povrchu vrtaných otvorů grafitový Colloid, který se usazuje na celém povrchu plošného spoje. Tedy nejen ve vývrtu otvorů, ale také na měděných plochách. Z mědi je jej nutno odstranit. Provádí  se to mikrozaleptáním, které z povrchu Cu odleptá 0.4 mikronu i s přilnutým grafitem. Pokud se zvodivují pouze dvoustranné, nebo čtyřvstvé desky, probíhá tento postup bez problémů. Stroj je seřízen tak, aby se povrch mědi pouze zaleptal a odplavil se grafit. U desek s více vrstvami, nebo se slepými otvory to již tak jednoduché není. Je nutno zajistit, aby před galvanickým procesem byl grafit úplně odstraněn a měď byla úplně čistá. Nejedná se pak již o automatický chod stroje, ale přistupuje sem již značná zkušenost obsluhy. Když se uhlík neodstraní úplně, otvor se sice krásně pokoví, ale nemusí dojít k vodivému propojení galvanicky nanesené mědi do otvoru s vnitřní vrstvou. Ve spojení zůstane uhlík pokrytý galvanickou mědí a pokud deska vede, tek zde vzniká přechodový odpor. Ten se může i měnit  v souhlasu s mechanickým namáháním spoje. Je to tak zvaný mikrofonový jev. Pokud se však mikrozaleptání provede až velmi důkladně, tak dojde k odleptání mědi z vnitřních vrstev a v laminátu se odkryjí místa nepokrytá Colloidem. V otvoru vznikne nevodivý prstýnek v místě, kde měla být napojena měď vnitřní vrstvy. Obdobný problém je u slepých otvorů.Přímé pokovení vodivým polymeren tento problém nezná. Polymer se selektivně usazuje pouze na laminátu, ale ne na ploše mědi. Celý proces dodává firma Atotech CZ.

Linka přímého pokovení polymerem SELEO CtP Plus.

Linka pro aplikaci procesu SELEO

Tato technologie byla vybrána po podrobné konzultaci s obchodním zástupcem firmy Atotech CZ panem Ing. Jiřím Houfkem. Ten byl také spoluautorem technického zadání linky zhotoviteli, firmě PPT Trenčenské Teplice, zastupované Ing. Tomášem Loeblem. Oběma patří poděkování za velmi dobrou práci.

Princip pokovení vodivým polymerem.

Před zahájením pokovení musí být otvory vyčištěny od prachových částic a případných přemazů pryskyřice po vrtání. Proces zahrnuje tři základní kroky.

Kondicioner - smáčedlo, čistič a přípravu skleněných vláken a povrchu pryskyřice pro optimální působení další lázně. Obchodně se tato lázeň nazývá Conditioner Compact CP R

Promoter adheze - na pryskyřici a skelných vláknech vytvoří tenkou, hustě usazenou vrstvu oxidu manganičitého MnO2, na kterém v dalším kroku vznikne vodivý polymer. Obchodně se lázeň nazývá Adhesion Promoter Seleo CP Plus.

Polyconduct - pomocí činidla, obchodně nazývaného Polyconduct Seleo CP Plus, se na povrchu oxidu manganičitého vytváří z monomeru polyconduktu vodivý polymerovaný film. Přitom se oxid manganičitý přeměňuje na manganaté sloučeniny, které jsou rozpustné ve vodě.

Po usušení postupují desky na tvorbu obrazce a do dalšího galvanického zpracování.

Další obrázky si můžete prohlédnout v naší fotogalerii.

ZPĚT

contentleft_bg_top